AMD代号Venice的第六代EPYC处理器正式进入量产阶段
超微（AMD）于2026年5月21日正式宣布，其代号为"Venice"的第六代EPYC服务器处理器已在台积电台湾晶圆厂的2nm（N2）制程节点启动量产。这是业界首款基于台积电2nm工艺实现量产的高性能计算（HPC）产品，标志着AMD在数据中心CPU技术路线上取得重大突破。
台湾百亿美元投资：先进封装产能全面扩张
AMD同步披露，将投资逾100亿美元扩建台湾半导体生态链的先进封装产能。这笔资金将集中流向日月光（ASE）、硅品（SPIL）和力成科技（PTI）等封装测试企业，加速先进封装技术的产业化落地。
值得关注的是，力成科技已率先完成业界首个面板级EFB（Elevated Fanout Bridge）2.5D互连技术验证。该技术将直接应用于Venice CPU，可显著提升芯片间的互连带宽与能效表现，为下一代AI计算 workloads 提供硬件基础支撑。
台积电亚利桑那州：2nm产能国际化布局
除台湾基地外，台积电位于美国亚利桑那州的晶圆厂也已列入AMD后续2nm量产的版图计划。AMD与台积电在先进制程上的深度合作由来已久——早在2025年4月，AMD即宣布Venice为首款完成投片（tape-out）并采用台积电N2制程的HPC产品，同时也是台积电亚利桑那州晶圆21厂的首位HPC客户。
Helios机架级平台：2026年下半年数千兆瓦部署
在系统层面，搭载Venice CPU与AMD Instinct MI450X GPU的Helios机架级平台正由新美亚（Sanmina）、纬颖、纬创与英业达等代工伙伴进行系统构建。AMD表示，整套平台预计于2026年下半年启动数千兆瓦（multi-gigawatt）规模的部署，以应对Agentic AI时代爆发式增长的算力与内存需求。
AMD同时透露，后续代号Verano的处理器将延续2nm制程，并首次整合LPDDR内存，进一步完善其在AI基础设施领域的产品组合。
来源：AMD投资者关系新闻稿（2026年5月21日）