国内DRAM龙头冲刺科创板，长鑫科技首发过会
5月27日，上海证券交易所上市审核委员会召开会议，审议通过长鑫科技集团股份有限公司（简称“长鑫科技”）的科创板首次公开发行（IPO）申请。作为国内规模最大、唯一具备通用型DRAM大规模量产能力的集成电路设计制造一体化企业，长鑫科技此次过会意义重大，成为科创板首单适用"预先审阅"机制的过会项目。
业绩爆发：Q1净利润暴增超12倍
长鑫科技招股说明书披露了惊人的业绩反转轨迹。公司在2023年与2024年受重资产投入和行业周期下行影响，累计净亏损超过282亿元。然而，随着全球AI算力需求暴涨，DRAM市场迎来超级周期，公司在2025年顺利实现扭亏为盈。
2026年第一季度，公司单季营收达到508亿元，同比暴增719.13%；净利润飙升至330.12亿元，归母净利润247.62亿元，同比增幅高达1268.45%。公司预计2026年上半年营收将达1100亿至1200亿元，同比增长612.53%至677.31%，净利润达660亿至750亿元。
技术突围：从DDR4迈向DDR5高端市场
在产品技术路线上，长鑫科技已完成从DDR4/LPDDR4X到DDR5/LPDDR5X的代际覆盖。高毛利的DDR5芯片在2025年快速放量，展出的DDR5芯片已达8000 MT/s速率与单颗24Gb容量，成功切入全球高端内存市场。
产业链协同：股东阵容豪华
长鑫科技无控股股东和实际控制人，股东阵容涵盖产业资本、国资及知名投资机构。招股书显示，兆易创新直接持股1.8%，其董事长朱一明同时兼任长鑫科技董事长；美的集团旗下美的投资有限公司持股0.75%；此外还包括小米、阿里、大基金二期、国调基金、安徽省投、腾讯投资、招银国际资本、云锋基金等。
募资投向：拟募295亿元加码先进制程
本次IPO长鑫科技拟募资295亿元，投向存储器晶圆制造量产线升级改造及前瞻技术研发。招股书将前五大供应商名称以"供应商A"、"供应商B"等代码指代以实现供应链保密，前五大客户销售占比已降至39.85%，客户集中度持续下降。
分析指出，随着长鑫科技募投项目落地及持续扩产，半导体设备、材料、封测等供应链上游企业将逐步获得订单并释放业绩，推动相关设备的国产化进程。