MindWave AI快报 聚合 AI 前沿动态,筛出值得关注的信号。

OpenAI与博通180亿美元芯片合作遭遇融资瓶颈:微软40%采购承诺成关键

OpenAI与博通的自研AI芯片项目「Nexus」因博通要求微软承诺购买40%芯片作为垫资条件而陷入僵局,首款推理芯片量产被迫推迟至2027年。

References

OpenAI自研芯片计划受阻:微软采购承诺成融资「拦路虎」

OpenAI与芯片巨头博通(Broadcom)的合作造芯计划正在经历一场信任危机。据The Information获得的内部备忘录,双方围绕首期180亿美元生产资金的谈判陷入僵局,博通开出的垫资前提是:微软必须承诺购买其中约40%的芯片。

野心勃勃的「Nexus」计划

这一代号为「Nexus」的芯片项目于去年秋季高调宣布,旨在帮助OpenAI摆脱对英伟达的依赖。但从当前进展来看,理想与现实之间仍存在巨大鸿沟。最终目标是在2029年底前部署总功耗达10GW(千兆瓦)的芯片集群——这一数字相当于胡佛水坝发电量的5倍,而仅芯片生产成本就预计超过1800亿美元。

微软角色成关键变量

知情人士透露,博通的核心风控逻辑是:由微软出面购买首批40%的芯片,装入自家数据中心后再反租给OpenAI,以此作为资金回本的担保。然而,微软目前仅预留了机房空间,尚未做出任何采购承诺。OpenAI内部备忘录直言,这已成为项目的「持续系统性风险」。

OpenAI高管Sachin Katti在内部警告,将微软采购承诺作为融资前提将「严重限制长远发展」,让整个交易在财务上毫无吸引力。但考虑到战略价值,公司仍决定继续推进。

产能紧张,首款芯片推迟至2027年

屋漏偏逢连夜雨,受博通在台积电(TSMC)产能分配紧张影响,首款代号为「Jalapeno」的推理芯片大规模投产时间被迫推迟至2027年。值得关注的是,博通近期已做出让步——放弃了要求OpenAI「一比一等额出资」的底线,同意承担更多前期资金。

背景:从「百亿大单」到融资困境

去年9月,博通CEO陈福阳(Hock Tan)在财报电话会议上透露,公司获得了第四个定制AI芯片大客户,并确认了100亿美元的芯片订单。博通当时预计从2026年下半年开始向该客户「非常强劲地」出货。

然而,随着项目从设计阶段进入实际生产,融资结构的复杂性开始显现。博通股价在该报道后下跌约4%,反映出市场对这一融资僵局的高度敏感。

行业启示

OpenAI的芯片自研之路折射出AI基础设施竞赛中的深层矛盾:算力需求的爆发式增长与供应链、资金链的刚性约束并存。正如谷歌、亚马逊、Meta等科技巨头早已开始自研芯片一样,OpenAI试图通过定制化XPU降低对英伟达GPU的依赖,但这一路径同样需要强大的资金保障和战略合作伙伴的支持。